達(dá)摩院發(fā)布2023十大科技趨勢
通信世界網(wǎng)消息(CWW)近日,阿里巴巴達(dá)摩院發(fā)布2023年十大科技趨勢。達(dá)摩院預(yù)測,2023年基于技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的融合創(chuàng)新將驅(qū)動AI、云計算、芯片等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)階段性躍遷。 一、多模態(tài)預(yù)訓(xùn)練大模型?;诙嗄B(tài)的預(yù)訓(xùn)練大模型將實現(xiàn)圖文音統(tǒng)一知識表示,成為人工智能基礎(chǔ)設(shè)施。 二、Chiplet模塊化設(shè)計封裝。Chiplet的互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)將逐漸統(tǒng)一,重構(gòu)芯片研發(fā)流程。 三、存算一體。資本和產(chǎn)業(yè)雙輪驅(qū)動
2023-01-12 09:22:45
來源:通信世界全媒體??

通信世界網(wǎng)消息(CWW)近日,阿里巴巴達(dá)摩院發(fā)布2023年十大科技趨勢。達(dá)摩院預(yù)測,2023年基于技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的融合創(chuàng)新將驅(qū)動AI、云計算、芯片等領(lǐng)域實現(xiàn)階段性躍遷。

一、多模態(tài)預(yù)訓(xùn)練大模型?;诙嗄B(tài)的預(yù)訓(xùn)練大模型將實現(xiàn)圖文音統(tǒng)一知識表示,成為人工智能基礎(chǔ)設(shè)施。

二、Chiplet模塊化設(shè)計封裝。Chiplet的互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)將逐漸統(tǒng)一,重構(gòu)芯片研發(fā)流程。

三、存算一體。資本和產(chǎn)業(yè)雙輪驅(qū)動,存算一體芯片將在垂直細(xì)分領(lǐng)域迎來規(guī)模化商用。

四、云原生安全。安全技術(shù)與云緊密結(jié)合,打造平臺化、智能化的新型安全體系。

五、軟硬融合云計算體系架構(gòu)。云計算向以CIPU為中心的全新云計算體系架構(gòu)深度演進(jìn),通過軟件定義,硬件加速,在保持云上應(yīng)用開發(fā)的高彈性和敏捷性的同時,帶來云上應(yīng)用的全面加速。

六、端網(wǎng)融合的可預(yù)期網(wǎng)絡(luò)。基于云定義的可預(yù)期網(wǎng)絡(luò)技術(shù),即將從數(shù)據(jù)中心的局域應(yīng)用走向全網(wǎng)推廣。

七、雙引擎智能決策。融合運籌優(yōu)化和機器學(xué)習(xí)的雙引擎智能決策,將推進(jìn)全局動態(tài)資源配置優(yōu)化。

八、計算光學(xué)成像。計算光學(xué)成像突破傳統(tǒng)光學(xué)成像極限,將帶來更具創(chuàng)造力和想象力的應(yīng)用。

九、大規(guī)模城市數(shù)字孿生。城市數(shù)字孿生在大規(guī)模趨勢基礎(chǔ)上,繼續(xù)向立體化、無人化、全局化方向演進(jìn)。

十、生成式AI。生成式AI進(jìn)入應(yīng)用爆發(fā)期,將極大推動數(shù)字化內(nèi)容生產(chǎn)與創(chuàng)造。

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