抓住VR/AR痛點,英特爾有望推出MR混合現實頭盔芯片
MR將創(chuàng)造一個全新的VR/AR產品品類,并催生一種基于PC處理器開發(fā)的專用MR芯片。 提到頭盔顯示技術,人們耳熟能詳的是HTC Vive、Oculus Rift、Sony為代表的VR頭盔和微軟HoloLens為代表的AR頭盔,但是英特爾公司更加看好MR混合顯示頭盔市場,所謂MR混合現實,一個最為典型的例子就是風靡全球的口袋妖怪Go游戲。
2016-09-09 09:36:35
來源:IT經理網??
作者:張霖

英特爾推出MR混合現實頭盔芯片_副本

MR將創(chuàng)造一個全新的VR/AR產品品類,并催生一種基于PC處理器開發(fā)的專用MR芯片。

提到頭盔顯示技術,人們耳熟能詳的是HTC Vive、Oculus Rift、Sony為代表的VR頭盔和微軟HoloLens為代表的AR頭盔,但是英特爾公司更加看好MR混合顯示頭盔市場,所謂MR混合現實,一個最為典型的例子就是風靡全球的口袋妖怪Go游戲。

英特爾已經錯過了手機移動互聯網的浪潮,但顯然英特爾不想再錯過AR\VR\MR為代表的下一波機遇。上個月英特爾就發(fā)布了代號Alloy的計劃,一種類似微軟HoloLens增強現實頭盔的技術,能夠將虛擬與現實影像混合,因此又稱為混合現實(MR),可以看做是VR和AR的一個衍生產品。Alloy混合現實頭盔能運行在微軟windows全息平臺上,未來也將支持其他VR和AR平臺。

英特爾之所以看好MR,與其自身的PC芯片制造霸主的地位有關,時下流行的高端VR和AR頭盔都需要與笨重的PC相連,大大限制了應用場景和用戶體驗,而英特爾構想中的MR頭盔則自帶強大計算力,徹底擺脫PC或主機的羈絆。

與PC時代的玩法類似,英特爾將為超極本和智能手機等設備制造商們提供設計、集成和制造規(guī)范,在參考設計中會對產品的規(guī)格進行嚴格定義,例如厚度和屏幕尺寸等,并要求PC制造商遵守。但是Alloy給了制造商相當大的彈性,英特爾甚至期望制造商們在模具外觀尺寸上自由發(fā)揮。此外,英特爾還計劃明年將Alloy的設計和規(guī)范向公眾開源,而PC制造商們已經對Alloy混合現實頭盔產品頗感興趣。

目前英特爾還沒有專門的MR處理器芯片,Alloy項目采用的是英特爾Skylake筆記本電腦處理器芯片,雖然英特爾最近剛發(fā)布了代號Kaby Lake的第七代Core PC處理器芯片系列中并未出現針對一體化MR頭盔的芯片型號,但未來英特爾推出MR專用芯片幾無懸念。

據英特爾系統(tǒng)架構群組物聯網業(yè)務總裁Venkata Renduchintala介紹,MR將創(chuàng)造一個全新的VR/AR產品品類,并催生一種基于PC處理器開發(fā)的專用MR芯片。

目前VR產品市場的發(fā)展非常迅猛,不過高端產品包括Oculus Rift和HTC Vive都離不開配備高端顯卡的PC,受HoloLens刺激,不少企業(yè)開始開發(fā)無需PC的獨立VR、AR頭盔,但是生產廠商面臨的最大大問題是無線網絡連接性和電池續(xù)航時間的問題。以三星GearVR為代表的搭配智能手機使用的作為Mobile VR產品,雖然增長迅猛,但是并不能滿足高端用戶對應用體驗的要求。MR獨立頭盔的出現,有望能夠推動高端VR、AR移動頭盔產品的發(fā)展。

“英特爾已經證明自己有能力發(fā)展VR,這個市場將從當下很初級的,智能手機上運行的99美分的Android應用,轉移到15-20瓦功率的,處理能力高達2-3Teraflops的嵌入式PC上?!盧enduchintala說道。

顯然,VR/AR頭盔市場的高成長性對英特爾來說有著不可抗拒的誘惑,據IDC預測,2016年VR/AR頭盔的發(fā)貨量將高達960萬臺,到2020年將迅猛增長至1.1億臺。

(原標題:抓住VR/AR痛點,英特爾有望推出MR混合現實頭盔芯片 鏈接:http://www.ctocio.com/ccnews/21791.html)

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