微軟終于透露其增強現(xiàn)實頭顯 HoloLens 的內(nèi)部構(gòu)造了。雖然早在 4 月份就有人解剖過 HoloLens 開發(fā)版，但微軟一直對 HoloLens 的專用全息處理單元(HPU)保密。微軟今年早些時候透露了大多數(shù) HoloLens 的規(guī)格，而專用 HPU 的設(shè)計主要用于大部分數(shù)據(jù)處理，因此能夠大大地減輕 CPU 和 GPU 的負擔。微軟定制設(shè)計的 HPU 能夠?qū)崟r處理所有來自攝像頭和傳感器的數(shù)據(jù)，你能夠精確使用手勢也是依賴它的強大。

本周在加利福尼亞舉辦的 HOTCHIPS 大會上，微軟設(shè)備工程師 Nick Baker 介紹了 HPU 究竟有哪些內(nèi)容，以及它有多強大。微軟特殊定制的 HPU 是臺積電代工的 28 納米協(xié)處理器，由 24 個 Tensilica DSP（數(shù)字信號處理）核心組成。它擁有大約 6500 萬個 logic gates，8MB 的 SRAM 和一個額外的 1GB 低功耗 DDR3 內(nèi)存。設(shè)備還有一個獨立的 1GB 內(nèi)存，可用于 Intel Atom Cherry Trail 處理器。HPU 本身可以處理大約每秒一萬億次計算。

微軟的 HPU 功耗很低，它使用不到 10W 的能量。這樣做的目的也是為了處理非常耗電的手勢追蹤和環(huán)境感知。同時還包含 PCIe 和標準串行接口，微軟還增加了 10 個自定義指令加速 HoloLens 增強現(xiàn)實算法的特殊指令。

微軟目前已公開發(fā)售 HoloLens，有針對開發(fā)者和商業(yè)客戶的兩套銷售方案，該設(shè)備售價 3000 美元。