7月31日消息 日前，網(wǎng)易科技得到消息富士通即將在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)推出虛擬現(xiàn)實(shí)VR一體機(jī)，將搭載RK3288芯片。落地后的產(chǎn)品將在便攜性、內(nèi)容和本土優(yōu)化等方面提升顯著。

據(jù)稱(chēng)，此款產(chǎn)品融合了移動(dòng)VR技術(shù)與服務(wù)運(yùn)營(yíng)商N(yùn)ibiru底層優(yōu)化技術(shù)，降低了圖像渲染的復(fù)雜度，從而優(yōu)化了整個(gè)系統(tǒng)的運(yùn)行效率。滿足低于20ms延時(shí)、75Hz以上刷新率及1K以上陀螺儀刷新率的標(biāo)準(zhǔn)。

從實(shí)際的DEMO體驗(yàn)效果來(lái)看，頭盔脫離的線材的束縛，操控感和體驗(yàn)都得到了不小的提升。更重要的莫過(guò)于其空間定位識(shí)別技術(shù)，可以說(shuō)精準(zhǔn)度堪比HTC Vive。不過(guò)比較遺憾的是目前此款產(chǎn)品還未上市，但想來(lái)與用戶見(jiàn)面的日期不會(huì)太遠(yuǎn)。

硬件方面，其內(nèi)置5.5英寸夏普全視角顯示屏，100°寬廣視角。采用Nibiru的VR圖形圖像處理技術(shù)的同時(shí)還整合了交互體系及VR音頻技術(shù)。在GPU方面，基于RK3288，ARM和Nibiru VR核心支持，對(duì)Mali GPU做了大量渲染優(yōu)化，降低延遲，減少眩暈。

在造型與交互設(shè)計(jì)上，富士通VR一體機(jī)，采用了易于加工成型的加速型高分子材料-ABS和具有良好抗熱抗畸變性能的PC材質(zhì)。此種材質(zhì)的優(yōu)勢(shì)在于韌性好，強(qiáng)度高并且此款VR一體機(jī)的整機(jī)重量只有412克。

在內(nèi)容方面，富士通VR一體機(jī)將采用多維度沉浸系統(tǒng)，可支持兼容安裝各種應(yīng)用軟件，內(nèi)置游戲商城、3D影視在線聚合平臺(tái)等等。

（原標(biāo)題：富士通開(kāi)發(fā)VR一體機(jī) 伏翼空間識(shí)別堪比HTCVive）