硬件三巨頭格局徹底變了!AMD贏了Intel 硬剛NVIDIA
快科技10月12日消息,在舊金山舉行的Advancing AI 2024大會(huì)上,AMD正式發(fā)布新一代GPU加速卡Instinct MI325X,硬剛NVIDIA。
2024-10-12 08:21:45
來(lái)源:快科技??

快科技10月12日消息,在舊金山舉行的Advancing AI 2024大會(huì)上,AMD正式發(fā)布新一代GPU加速卡Instinct MI325X,硬剛NVIDIA。

根據(jù)官方展示的數(shù)據(jù),MI325X支持八塊并行組成一個(gè)平臺(tái),最高可達(dá)成2TB HBM3E內(nèi)存、48TB/s帶寬,性能來(lái)到了FP16 10.4 PFlops(每秒1.04億億次)、FP8 20.8 PFlops(每秒2.08億億次)。

和NVIDIA的H200的集成平臺(tái)H200 HGX對(duì)比,MI325X平臺(tái)提供1.8倍的內(nèi)存量、1.3倍的內(nèi)存帶寬、1.3倍的算力水平。

對(duì)比NVIDIA H200,無(wú)論單卡還是八卡平臺(tái),不同大模型推理的性能都可以領(lǐng)先20-40%。訓(xùn)練性能方面,單卡可領(lǐng)先H200 10%,八卡平臺(tái)則是持平。

AMD表示,MI325X預(yù)計(jì)在2024年第四季度正式投產(chǎn),2025年一季度開(kāi)始向客戶交付。

值得一提的是,AMD還在會(huì)上公布了最新的AI芯片路線圖,采用該公司CDNA 4架構(gòu)的MI350系列明年上市,MI400系列將采用更先進(jìn)的CDNA架構(gòu)。

和NVIDIA一樣,AMD未來(lái)的AI芯片也計(jì)劃一年一迭代。

AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐(Lisa Su)表示,到2028年,數(shù)據(jù)中心、AI和加速器市場(chǎng)預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)至5000億美元。

有分析認(rèn)為,AMD已在與Intel的較量中勝出,但趕上NVIDIA,還有很長(zhǎng)的路要走。

蘇姿豐此前在接受采訪時(shí)曾經(jīng)表示,AI芯片市場(chǎng)足夠大,容得下多家企業(yè),AMD不是必須要打敗英偉達(dá)才能成功。

相比AMD的長(zhǎng)足進(jìn)步,Intel的業(yè)務(wù)收入不斷下滑,目前正經(jīng)歷著50年來(lái)最糟糕的財(cái)務(wù)狀況。雖然這種下滑有多種因素,但缺乏AI商業(yè)機(jī)會(huì)是主要原因,其次是該公司在代工和芯片部門相關(guān)目標(biāo)的執(zhí)行不力。

有媒體認(rèn)為,當(dāng)前的市場(chǎng)動(dòng)態(tài)清楚地向我們展示了當(dāng)一家企業(yè)無(wú)法跟上潮流時(shí),它將會(huì)如何崩潰,而Intel在人工智能熱潮中缺乏參與無(wú)疑讓他們付出了巨大的代價(jià)。

至于黃仁勛,他正滿懷信心地駕馭人工智能浪潮,而NVIDIA 的未來(lái)比以往任何時(shí)候都更加光明。

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