決戰(zhàn)英偉達(dá),AMD“最強(qiáng)算力芯片”發(fā)布
“AI的發(fā)展比我們想象中快太多了?!盇MD首席執(zhí)行官蘇姿豐在12月7日舉行的AMD Advancing AI大會(huì)上如此感慨。她認(rèn)為,AI加速器在2023年的市場規(guī)模將達(dá)到450億美元,而在2027年將發(fā)展到4000億美元。而在一年前,蘇姿豐的預(yù)測僅是從2023年的300億美元增加至2027年的1500億美元。 蘇姿豐預(yù)測到2027年AI加速器市場規(guī)模將到4000億美元 該預(yù)測不僅是對(duì)當(dāng)前人工智
2023-12-08 09:39:02
來源:中國電子報(bào)、電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 王信豪??

“AI的發(fā)展比我們想象中快太多了。”AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐在12月7日舉行的AMD Advancing AI大會(huì)上如此感慨。她認(rèn)為,AI加速器在2023年的市場規(guī)模將達(dá)到450億美元,而在2027年將發(fā)展到4000億美元。而在一年前,蘇姿豐的預(yù)測僅是從2023年的300億美元增加至2027年的1500億美元。

蘇姿豐預(yù)測到2027年AI加速器市場規(guī)模將到4000億美元

該預(yù)測不僅是對(duì)當(dāng)前人工智能浪潮的期待,也是對(duì)AMD用于人工智能大模型訓(xùn)練與推理的新一代加速卡MI300X發(fā)布的鋪墊。早在今年6月,AMD就已經(jīng)傳出將會(huì)推出Instinct MI300的升級(jí)版產(chǎn)品,而在今天它終于揭開了神秘面紗。

據(jù)了解,MI300X內(nèi)置了8個(gè)XCD共304個(gè)CNDA 3架構(gòu)的計(jì)算單元以及4個(gè)IOD,性能相較于此前普遍應(yīng)用的MI250系列提升了約30%。在存儲(chǔ)性能上,AMD使用8個(gè)HBM3堆棧,帶來了高達(dá)192GB的內(nèi)存以及5.3TB/s的最大帶寬。

“對(duì)于生成式人工智能而言,內(nèi)存和帶寬至關(guān)重要。”蘇姿豐表示?,F(xiàn)場信息顯示,MI300X的存儲(chǔ)表現(xiàn)優(yōu)于英偉達(dá)的H100,而對(duì)比此前英偉達(dá)透露的H200,其存儲(chǔ)性能規(guī)格也優(yōu)于使用HBM3e的H200。

之后蘇姿豐推出了由8塊MI300X組成的MI300X Platform,并將其同當(dāng)前市面上主流的英偉達(dá)HGX H100進(jìn)行了性能對(duì)比。根據(jù)AMD現(xiàn)場提供的數(shù)據(jù),在大模型訓(xùn)練能力上兩者不分伯仲,而在70億參數(shù)的Llama2和160億參數(shù)的Bloom的推理上,由于AMD單卡具備更好的存儲(chǔ)性能,推理效率已經(jīng)超越了英偉達(dá)。然而,在加速器平臺(tái)內(nèi)部的卡間帶寬上,由于英偉達(dá)擁有NVLink技術(shù)的加持,AMD 896GB/s的表現(xiàn)仍略低于英偉達(dá)。

AMD MI300X Platform與英偉達(dá)HGX H100性能對(duì)比

會(huì)上AMD公布的另一進(jìn)展,則是“世界首款專用于數(shù)據(jù)中心和AI的加速器”MI300A,與MI300X這類純GPU產(chǎn)品不同,MI300A集成了AMD Zen4架構(gòu)的CPU。AMD表示,憑借GPU和帶寬的優(yōu)勢(shì),MI300A 在HPC中可提供比H100高達(dá)4倍的性能提升。

在此前AMD發(fā)布的第三季度財(cái)報(bào)中,蘇姿豐表示:“我們的強(qiáng)勁收入和盈利增長得益于銳龍7000系列PC處理器和服務(wù)器處理器的銷售。我們的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)正處于強(qiáng)勢(shì)增長階段,基于EPYC(霄龍) CPU產(chǎn)品組合的強(qiáng)大實(shí)力和Instinct加速器出貨量的增長,我們將為超大規(guī)模、企業(yè)級(jí)和人工智能客戶提供多種部署方案?!?/p>

在數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)之外,PC也是AMD的重要增長點(diǎn)。AMD此次推出了Ryzen 8040系列APU。蘇姿豐表示,這是專為客戶端和消費(fèi)類 PC 設(shè)計(jì)的處理器,主要針對(duì)筆記本電腦市場,其中高端的版本可面向AI PC。據(jù)了解,此前高通發(fā)布了針對(duì)AI PC的處理器驍龍X Elite,而英特爾也將在12月中旬發(fā)布面向AI的新一代酷睿處理器。AMD入局后,圍繞AI PC處理器的競爭將愈演愈烈。

除了硬件性能的大幅升級(jí),AMD也在積極布局軟件生態(tài)。眾所周知,CUDA構(gòu)成了英偉達(dá)的護(hù)城河,使用英偉達(dá)旗下產(chǎn)品的開發(fā)人員在長期研發(fā)的過程中建立了強(qiáng)力的黏性。AMD在今日更新了ROCm軟件棧,并針對(duì)生成式AI進(jìn)行了優(yōu)化,會(huì)上數(shù)據(jù)顯示,“MI300X+ROCm6”的產(chǎn)品組合相較于此前的“MI250+ROCm5”,在Llama2上的文本生成效率提升了約8倍。

MI300X配合ROCm6的性能提升

“CUDA為開發(fā)者提供了硬件的直接訪問接口,而不必像傳統(tǒng)方式一樣必須依賴圖形API接口來實(shí)現(xiàn)對(duì)GPU的訪問。相比CUDA,ROCm作為開源生態(tài)系統(tǒng)可在多種操作系統(tǒng)和不同硬件架構(gòu)上運(yùn)行,這也為開發(fā)者提供了更好的靈活性和可移植。”賽迪顧問研究員鄧楚翔告訴《中國電子報(bào)》記者。

開源或許無法短時(shí)間內(nèi)對(duì)CUDA的穩(wěn)固生態(tài)帶來影響,但越來越多的合作者,正在支持AMD的生態(tài)。微軟CTO凱文·斯科特表示,Azure將開放Instinct MI300X虛擬機(jī)的預(yù)覽,Meta高管也表示將在自己的AI和數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)中使用MI300X。OpenAI致信表示:“我們正在與AMD合作,以支持開放生態(tài)系統(tǒng)。我們計(jì)劃在Triton3.0版本中支持AMD的GPU?!?/p>

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