聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣6100+處理器:6nm工藝8核、5G功耗直降20%
快科技7月11日消息,聯(lián)發(fā)科今天發(fā)布了全新的天璣6000系列移動(dòng)芯片——天璣6100+,這是一款面向主流5G設(shè)備的5G移動(dòng)平臺(tái),6nm工藝,8核CPU,支持1億像素影像、10億色彩顯示等,5G功耗直降20%。 MediaTek 無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理陳俊宏表示:“全球各地都在加速5G落地,越來越多的主流移動(dòng)設(shè)備支持新一代通訊連接技術(shù),市場對移動(dòng)芯片的需求愈發(fā)高漲。 MediaTek天璣6000
2023-07-11 10:02:06
來源:快科技??

快科技7月11日消息,聯(lián)發(fā)科今天發(fā)布了全新的天璣6000系列移動(dòng)芯片——天璣6100+,這是一款面向主流5G設(shè)備的5G移動(dòng)平臺(tái),6nm工藝,8核CPU,支持1億像素影像、10億色彩顯示等,5G功耗直降20%。

MediaTek 無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理陳俊宏表示:“全球各地都在加速5G落地,越來越多的主流移動(dòng)設(shè)備支持新一代通訊連接技術(shù),市場對移動(dòng)芯片的需求愈發(fā)高漲。

MediaTek天璣6000系列可助力設(shè)備制造商提高終端的性能和能效表現(xiàn),實(shí)現(xiàn)技術(shù)升級以保持產(chǎn)品先進(jìn)性,同時(shí)降本增效?!?/p>

天璣 6100+ 采用6nm制程,搭載2個(gè)Arm Cortex-A76大核和6個(gè)Arm Cortex-A55能效核心,支持先進(jìn)的影像技術(shù)和10億色顯示。

天璣6100+集成了支持3GPP Release 16標(biāo)準(zhǔn)的5G調(diào)制解調(diào)器,支持帶寬140MHz的5G雙載波聚合,不僅5G連接性能出色,在MediaTek 5G省電技術(shù)UltraSave 3.0+ 的加持下,還能大幅降低5G通信功耗,讓5G終端的續(xù)航更持久。

MediaTek天璣 6100+ 移動(dòng)芯片的特性還包括:

·支持1.08億像素高清主攝

·支持2K 30fps視頻錄制

·支持MediaTek 5G UltraSave 3.0+省電技術(shù),5G通信功耗可降低20%。*

·支持AI焦外成像,可助力終端拍攝出更精彩的人像和自拍。MediaTek與虹軟科技(ArcSoft)合作的AI-Color 技術(shù)可以充分釋放用戶的創(chuàng)造力。

·支持10億色顯示,為用戶帶來驚艷的10bit圖片和視頻觀看體驗(yàn)。支持90Hz-120Hz高刷新率顯示,可為用戶提供流暢的使用體驗(yàn)。

目前聯(lián)發(fā)科旗下已經(jīng)有多個(gè)系列天璣處理器,其中天璣9000系列專為旗艦智能手機(jī)和平板電腦而設(shè)計(jì);天璣8000系列面向高端移動(dòng)設(shè)備;

天璣7000系列進(jìn)一步豐富了高端產(chǎn)品陣容;全新的天璣6000系列將更多高端功能普及到主流5G設(shè)備。

聯(lián)發(fā)科表示搭載天璣6100+芯片的5G終端將于2023年三季度上市。

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