3月20日，上海國際半導體展覽會SEMICON China 2024盛大開幕。作為中國規(guī)模最大的半導體業(yè)界盛會之一，SEMICON China囊括了當今半導體制造領域主要的設備及材料廠商。
本次展會上，國內(nèi)12英寸電子級硅片頭部企業(yè)西安奕斯偉材料科技股份有限公司（簡稱“奕斯偉材料”）展出了種類豐富、工藝先進的12英寸大硅片，包括應用于存儲芯片的無缺陷輕摻拋光片、應用于邏輯芯片的輕摻外延片、應用于
2024-03-21 09:41:24
通信世界網(wǎng)消息（CWW）“這是一場開發(fā)者大會，不是一場發(fā)布會?！?
雖然英偉達CEO黃仁勛一再強調(diào)這是一場技術大會，但是在大洋彼岸的圣何塞，GTC依然開出了演唱會的架勢，人山人海，全場沸騰，多少人徹夜無眠，密切關注著這場人工智能領域的頂級行業(yè)盛會——3月18日舉辦的英偉達GTC大會。
GTC是英偉達一年一度規(guī)模最大的技術盛會。在今年的GTC舞臺上，英偉達亮出了多個最新的人工智能重磅產(chǎn)品。如：
2024-03-20 08:38:23
快科技3月19日消息，在英偉達GTC 2024大會上，英偉達CEO黃仁勛宣布推出新一代GPU Blackwell。
第一款Blackwell芯片名為GB200，將于今年晚些時候上市。
據(jù)介紹，Blackwell GPU體積龐大，采用臺積電的4納米（4NP）工藝制程，將兩塊芯片整合到一起，使用10 TB/sec NVLink 5.0連接，共有2080億個晶體管。
前一代GPU“Hopper”H
2024-03-19 09:55:30
“創(chuàng)新是引領新質(zhì)生產(chǎn)力的源泉，而電子信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的源動力則來自芯片。芯片不僅是現(xiàn)代智能終端的核心部件，更是創(chuàng)新的源泉與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的根基”。3月14日，在中國家電及消費電子博覽會（AWE2024）上，海思技術有限公司（以下簡稱“海思”）對外展示最新創(chuàng)新成果——“5+2”智能終端解決方案。
據(jù)介紹，“5+2”智能終端解決方案為跨領域的套片解決方案，面向消費電子、智慧家庭、汽車電子三大場景，整合海思自有
2024-03-15 10:23:31
隨著科技發(fā)展日新月異，半導體行業(yè)作為信息技術的核心驅(qū)動力，正在全球范圍內(nèi)掀起一股發(fā)展熱潮。根據(jù)中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會對中國76家規(guī)模以上的半導體設備制造商統(tǒng)計，2023年上半年，半導體設備銷售收入同比增長了71.4%，達到387.8億元。
2023年1月至6月，中國大陸各類半導體設備銷售收入均呈現(xiàn)增長態(tài)勢。其中，集成電路生產(chǎn)設備的銷售收入達到203.66億元，同比增長70%；太陽能電池生產(chǎn)設備
2024-03-15 10:21:55
2023年，生成式人工智能在全球范圍內(nèi)掀起熱潮，大模型的競爭愈發(fā)激烈。在2024年，人工智能將進一步帶動芯片算力、存力（存儲性能）和能效的提升，推動半導體在架構和先進封裝等環(huán)節(jié)的創(chuàng)新，并帶來新的市場增量。
芯片架構邁向多元化
ChatGPT的出現(xiàn)拓寬了AI芯片的市場空間，AI大模型訓練需求激增，因此高算力芯片成為半導體產(chǎn)業(yè)鏈本輪復蘇的主要驅(qū)動力。在AI浪潮中，英偉達2023年的數(shù)據(jù)中心業(yè)務憑借
2024-03-14 08:29:19
2024年3月9日，上海——由索尼（中國）有限公司（下稱：索尼中國）主辦，世界YURU MUSIC協(xié)會、索尼半導體解決方案公司、索尼音樂娛樂（日本）股份有限公司協(xié)辦的首屆YURU MUSIC樂器創(chuàng)客馬拉松中國賽決賽在上海市黃浦區(qū)舉行。自2023年11月大賽開啟創(chuàng)意征集起，經(jīng)過數(shù)月的遴選與完善，從26個提案中脫穎而出的11組創(chuàng)意樂器作品一一亮相現(xiàn)場，最終決出多個獎項。 “超輕薩克斯”“和聲旗語”等已
2024-03-09 23:40:45
3月1日，是德科技發(fā)布支持Wi-Fi 7性能測試的E7515W UXM無線連接測試平臺，以應對當前快速迭代的市場需求。
是德科技E7515W UXM無線連接測試平臺（圖片來源：是德科技）
2023年，隨著IEEE 802.11be標準的推出，Wi-Fi 7正式進入大眾視野。數(shù)據(jù)顯示，Wi-Fi作為目前應用最為廣泛的無線通信技術，當前有約195億臺Wi-Fi設備，而全球Wi-Fi設備的出貨量為每
2024-03-07 09:49:59
2月26日，2024世界移動通信大會（MWC24）在西班牙巴塞羅那開幕，吸引眾多科技企業(yè)參加。記者關注到，隨著終端形態(tài)多樣化、邊緣計算智能化趨勢逐漸增強，芯片企業(yè)的無線網(wǎng)絡連接技術逐漸覆蓋5G-A、Wi-Fi7等新領域。倍受關注的AI也在加速賦能新產(chǎn)品。
2023年，隨著分別面向智能手機和PC的處理器驍龍8Gen3與X Elite的問世，高通開啟了終端側(cè)AI的規(guī)模化商用。在MWC24上，高通不僅
2024-02-29 08:56:24
“第一個問題是，7萬億美元到底是關于什么的？”在當?shù)貢r間2月21日舉辦的Intel Foundry Direct Connect 2024上，英特爾CEO帕特·基辛格將這個問題拋給了OpenAI CEO山姆·奧特曼。
“首先，不要對媒體報道照單全收……事實的核心是，我們相信對于AI計算、能源、數(shù)據(jù)中心的大量投資是非常重要的……這需要全球性的投資，會幫助許多不同工作的開展，幫助許多人員。除了芯片，
2024-02-27 09:16:59
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